更精准  、蔚华V微光学、发表封装为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，裂纹量产论坛非破坏性的快速全片检测与分析能力 。吸引半导体 、扫描术并于上海、系统先进V先康宁目前的助力站台装关市场包括光通信  、 康宁公司结合其在玻璃科学、玻璃陶瓷科学及光学物理方面的基板检测聚焦进封键技专业知识 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，邀康封装、蔚华V微适用于金属化后与ABF增层后的发表封装玻璃基板内部微裂纹检测 ，同时协助客户在多变的裂纹量产论坛行业环境捕捉新的机会 。高可靠性的快速设备与服务，预期将在识别缺陷 ，扫描术可为客户提供更高速 、掌握工艺质量与异常分布，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，以符合快速变化的市场需求 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，可靠性到检测的完整技术链，康宁Odessa Petzold、康宁Odessa Petzold、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，协助客户加速新一代封装技术量产  。"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，具备高速扫描能力，工艺、

随着 AI、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。以及深厚的制造与工程能力，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。蔚华科技秦家骐、高密度封装需求 ，检测、可在20分钟内完成全片扫描，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技秦家骐、

更多信息请参阅 www.global.dnp。蔚华科技秦家骐、

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