近日 ,地期
封顶项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段,广州公司中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩,中微总部装配功能于一体。华南板级封装等新兴泛半导体装备赛道 。及生基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、产基集研发、地期PECVD 等微观加工设备研发制造,封顶测试 、广州公司向着既定建成投产目标稳步推进 。
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封顶项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段,广州公司中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩,中微总部装配功能于一体。华南板级封装等新兴泛半导体装备赛道 。及生基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、产基集研发、地期PECVD 等微观加工设备研发制造,封顶测试 、广州公司向着既定建成投产目标稳步推进 。