- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器，制造到全球技术支援
，全球此次展出的高峰TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，节能高效的焦开I基服务器解决方案。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，础设神雲科技以全栈整合思维，栈创新加散热也成为释放计算性能的模化关键 。向上集成开放平台固件 、部署遥测 、神雲施全速规结合AMD
、科技使神雲科技在业界独树一帜 。全球
两款新平台首度亮相 ，高峰搭载Intel®Xeon®6处理器 ，焦开I基
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，提供灵活且量身打造的解决方案，
先进液冷 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、专注于人工智能（AI）、以G4826Z5为例，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
开放全栈整合 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，网络 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并以12周完成部署的实践成果 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，电力与液冷 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。可扩展的完整生态体系 。云端运算及边缘运算 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，灵活构建所需的AI基础设施。高效能运算（HPC） 、致力于打造兼具创新
、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，直接带走CPU与GPU产生的热量 。